英飞凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 针对要求严格的电动与混合动力车等汽车电子应用，推出兼具高电流与高效率的创新封装技术。全新的 TO 封装符合 JEDEC 标准 H-PSOF（带散热器的塑胶小型扁平引脚封装）。首款采用 H-PSOF 封装技术的产品为 40V OptiMOS™ T2 功率晶体，电流可高达 300A ，以及超低的 RDS(on) 值(仅 0.76mΩ)。

高整合度类比与混合信号半导体厂商Maxim（NASDAQ：MXIM）推出业内首款整合输入耦合电容的单声道、3.2W的Class D放大器MAX98314。MAX98314整合了输入电容，可实现1mm x 1mm的超小解决方案尺寸，并节省至少25%的电路板空间。此元件对于PCB空间受限的可携式电子产品，例如行动电话、可携式音讯装置、笔记型电脑、MP3播放机、小笔电，和VoIP电话来说是理想的解决方案。

磐仪科技宣布推出新一代的临床照护系统M1858，搭载Intel Atom系列最新双核心处理器N2800，并内建硬体解压缩技术；M1858可支援各种媒体播放格式如H.264/ AVC、MPEG-2、VC-1、WMV、MPEG-4、DviX、Xvid和AVS。此外，M1858亦搭配电视解调卡，病患及访客可以直接用M1858收看电视节目或玩游戏。

全球领先的半导体供应商及全球第一大消费性电子和可携式装置MEMS供应商意法半导体推出全球首款能够同时处理用户动作识别与相机影像稳定两大功能的双核陀螺仪L3G4IS，创新的系统架构让设备厂商只需一个陀螺仪即可执行两个不同功能，从而最佳化手机、平板电脑等智慧型消费性电子産品的尺寸、系统复杂性及成本。

全球领先的微控制器、类比零件暨快闪技术供应商Microchip Technology，宣布推出具有多种灵活全新低功耗休眠模式且工作电流业界最低的PIC24F“GA3”16位元快闪记忆体MCU系列，扩展其超低功耗（XLP）微控制器（MCU）产品线。PIC24F“GA3”元件具有150 μA/MHz工作电流，以及6个DMA通道，从而允许以更低的功耗下增加程式执行量。

工业电脑研发制造大厂: 研扬科技新推一款采用英特尔 Core™ i7/i5/Celeron® 处理器，搭载Intel® QM57晶片组的工业级单板电脑。GENE-QM57这款全新3.5寸单板电脑可提供高性能及可选择多种I/O介面，以满足不同应用的需求。

赛灵思将于CES 2012中(摊位编号：#MP25556)展示最新款EAVB开发套件，内含搭载多个摄影机的驾驶辅助功能与多个资讯娱乐影音来源串流。此外，另一款运用Spartan-6 FPGA设计的车用3D环场影像展示系统，更突显了赛灵思持续开发即时、具多个摄影机的驾驶辅助解决方案的决心。

全球可编程平台领导厂商美商赛灵思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)将于2012年国际消费性电子展(CES 2012)展示全球首款以乙太网路影音桥接(EAVB)网路方案为基础的现场可编程逻辑闸阵列(FPGA)，该方案可为各种车载传输提供最佳化高速资料流量。消费者对于搭载在驾驶辅助、导航和车用娱乐系统的高解析度萤幕和影像品质需求日益提升；因此，车用内容传输也衍生出许多相关的挑战。这次在电子展中展示的重点乃为赛灵思与其联盟计画成员Digital Design Corp. (DDC) 共同开发的新款EAVB开发套件，该款套件能为车用系统开发商提供可加速各种应用开发所需的开发架构与工具，为驾驶与乘客带来更丰富的驾驭与乘车经验。

工业电脑研发制造大厂：研扬科技，新推一款强固型可携式平板电脑：RTC-1000D，RTC-1000D支援英特尔Core™ Duo系列处理器，是研扬强固型移动电脑部门的最新力作。同时，采用英特尔最新处理器，使RTC-1000D功能更强大，运算速度更快速。