
Wolfson Microelectronics plc (LSE: WLF.L)宣布推出领先全球电源管理方案范畴的最新贡献WM8321。WM8321提供一个弹性且成本效益的单晶片电源管理方案,并且特别针对低功耗可携式消费性电子应用而设计,包括智慧型电话、电子书阅读器、小型笔电和可携式媒体播放机、以及任何搭载多媒体处理器的应用。 | 提供关键混合讯号(mixed signal)半导体元件以丰富数位媒体功能与使用经验的领先半导体解决方案供应商IDT®(Integrated Device Technology, Inc.;NASDAQ: IDTI),发表一款以微控制器为基础的高度整合智慧型系统电源管理解决方案(Intelligent System Power Management Solution),并以可携式消费性电子产品为诉求目标,例如智慧型手机、可携式导航装置、行动上网装置,和电子书等。 | 无线科技专家暨全球蓝牙连接方案领导厂商CSR发表针对超低功耗连结装置需求设计的第一个单模单晶片蓝牙低功耗平台─µEnergy™。新CSR µEnergy™平台将会在一颗单晶片之上提供所有必要技术,以协助开发蓝牙低功耗产品,其中包括射频、基频、微控制器、通过认证的BlµEtooth v4.0堆叠、以及使用者自订应用,将让以往受限于功率消耗、尺寸和其他无线标准之复杂性的应用,能够实现超低功耗连接性。 |
全球领先的微控制器、类比元件暨快闪技术供应商Microchip Technology宣布推出针对dsPIC33F和PIC24H而设计的开发板Microstick,20 mm × 76 mm的小巧外型协助设计人员以一种轻松且低成本的方式利用Microchip 16位元PIC24H微控制器(MCU)和dsPIC33F数位讯号控制器(DSC)进行设计。物美价廉的Microstick包含一个整合的USB烧录器/除错器,有效缩短设计人员的学习曲线;为了让设计人员拥有充分的弹性,Microstick亦可单独或与原型板(prototyping board)搭配使用。此外,学校教授或讲师还可享25% 的折扣优惠。 | 全球防护IC的领导厂商意法半导体(STM)推出创新型突波防护晶片,透过将指定能量吸收性能扩展到最大作业温度,有助于降低电子设备突波防护元件的尺寸和成本。意法半导体的全新SMxJ和SMxT系列Transil是市场上首款解决这个问题的保护产品,当达到最大接面温度(junction temperature)时,仍可提供优异的突波防护性能,工程人员可选用尺寸更小、成本更低且突波防护性能符合要求的保护元件。新产品提供六个不同的系列,突波能量值从100W到1500W (10/1000-微秒脉冲),应用范围非常广泛。 | 全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出全新HEXFET功率MOSFET系列,采用业界标准SOT-23封装,并提供超低导通电阻 (RDS(on)) ,适用于电池充电及放电开关、系统和负载开关、轻负载马达驱动,以及电讯器材等应用。新款的SOT-23 MOSFET元件采用了IR最新的中电压矽技术,借着把RDS(on) 大幅减低90%来显著改善电流处理,为客户的特定应用优化性能及价格。 | 随着消费者对多功能、小尺寸的智慧型手机和其它行动装置的需求日益成长,全球领先的保护晶片和滤波元件供应商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)推出一款全新麦克风介面晶片,可降低内建麦克风所需的整体空间,实现各种功能。用户期望透过电脑接打语音电话、使用语音命令(voice command)控制GPS接收器和汽车系统,以及直接使用可携式媒体装置录音,随着这种种需求不断扩大,市场上需内建麦克风的消费性电子装置越来越多。此外,一般只需安装一个麦克风的行动産品(如手机)现在也开始增加更多的麦克风功能,以支援主动式消音(active noise cancellation)功能,提升行动用户体验。 | Diodes公司近日推出了新型的20V NPN和PNP双极电晶体,它们采用超微型的DFN1411-3表面黏着封装,能够大幅提升电源管理电路的功率密度和效率,并且采用了Diodes的第五代矩阵射极双极制程来进行设计 (Generation 5 matrix emitter Bipolar process) 。 | 研扬推出全新的高性能3.5" SubCompact主板: GENE-9655,是一种性价比极高的选择方案。在同类产品中,更是一款多功能,高性能的嵌入式计算解决方案。采用Intel GME965 + ICH8M 芯片组,Socket–P可容纳Intel Core 2 Duo/ Celeron M (65nm)处理器,如2.2GHz T7500处理器。主板在订购时可以选择另一种BGA 封装的Intel处理器来替代CPU插槽。 |
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